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同花顺300033）金融研究中心12月24日讯，有投资者向江丰电子300666）发问， 你好董秘，近期公司加大对半导体零部件方面的交融力度，是否代表公司预备加大对半导体零部件方面的投入，两条线路扩展公司全体盈余才能，本年零部件事务开展是否超量到达预期方针，对下一年该部分的盈余状况是否有料想？
公司答复表明，您好!公司对半导体精细零部件的布局主要是根据公司的战略开展规划，经过整合优势资源，增强中心竞争力，满意商场加快速度进行开展的需求。现在，公司半导体精细零部件事务全体开展势头杰出，相关运营状况将在后续定时陈述中予以发表。感谢您的重视！
